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崗位名稱

需求數量

崗位職責

崗位要求

研究員

1人

1.負責硬件設計，設計開發(fā)ASIC及SoC項目的嵌入式系統，包括設計，調試硬件，BSP，驅動器及API的電路板級；

2.主持IC及SoC原型設計，以及板卡、模式設計開發(fā)；

3.領導SoC硬件及相關軟件設計、優(yōu)化，對接客戶需求、支持客戶產品應用

1.具有電子工程、自動化專業(yè)博士學位；

2.有成功流片及系統SoC驗證的項目，熟練運用ZSP/8051/ARM嵌入式系統開發(fā)，包括BSP、設備驅動及API；

3.具有5年以上相關工作經驗，有3年以上團隊管理經驗，負責過SoC芯片設計及軟件優(yōu)化；

4.主持過國家、部委、地方及企事業(yè)重要項目/課題，在本領域權威期刊上發(fā)表過高水平論文；

5.具有高級專業(yè)技術崗位或相當職位的任職經歷。

副研究員

1人

1.負責算法優(yōu)化，基于常用的TensorFlow、PyTorch、Scikit-learn等機器學習平臺進行算法模型開發(fā)；

2.針對SoC硬件平臺進行深度學習算法優(yōu)化；

3.進行軟件架構設計，優(yōu)化算法模型，保證性能、效率最優(yōu)化

1.具有模式識別、自動化、機電等領域相關專業(yè)碩士學位及以上；

2.具有5年以上決策樹、邏輯回歸、神經網絡等機器學習算法研究開發(fā)經驗；

3.熟練使用SQL等數據庫軟件，有大數據處理工程經驗。

4.主持過國家、部委、地方及企事業(yè)重要項目/課題，在本領域主流期刊上發(fā)表過高水平論文。

算法

工程師

7人

1.針對特定需求，綜合運用數據挖掘和機器學習等工具，從數據中建模，解決問題；

2.熟悉決策樹、邏輯回歸、神經網絡等常用機器學習算法；

3.能夠熟練使用TensorFlow、PyTorch、Scikit-learn等機器學習平臺；

4.能夠熟練使用Python和Java編程,熟練掌握numpy、pandas；

5.有大數據機器學習項目經歷；

1.具有計算機、計算機視覺等相關專業(yè)碩士學位及以上。

2.精通Python編程，熟練使用Hive、Spark等數據分析框架和工具，能夠熟練使用SQL針對某目的進行大數據分析；

3.具有1年以上機器學習工作經驗，有大數據處理工程經驗優(yōu)先；

4.碩士研究生畢業(yè)具有2年相關工作經驗。

平臺

工程師

3人

1.負責Hadoop平臺的搭建以及運維；

2.參與大數據平臺通用工具的部署，負責大數據平臺的的維護；

3.提升產品整體的運行效率與穩(wěn)定性

1.具有計算機、計算機視覺等相關專業(yè)碩士學位及以上。

2.精通CDH集群管理環(huán)境的安裝部署及運維，深入了解hadoop/hbase/hive/等用于生產環(huán)境的運維和故障恢復；

3.熟悉python語言，熟悉Linux平臺下的操作及編程，有Shell腳本開發(fā)經驗；

4.對Linux下的性能分析工具有深入掌握，有扎實的Java編程基礎和開發(fā)經驗，熟悉J2EE及開發(fā)模式；

5.碩士研究生畢業(yè)具有2年相關工作經驗。

數字芯片設計工程師

2人

1.根據芯片的設計規(guī)范編寫符合要求的RTL代碼；

2.根據C代碼/MATLAB代碼，編寫功能一致的RTL代碼；

3.通過EDA工具對RTL代碼進行仿真調試；

4.對RTL進行ASIC實現，包括DC綜合,語法檢查, DFT設計，FORMALITY檢查，ECO修改，STA時序分析等；

5.根據設計目標和規(guī)范對芯片樣品進行測試分析。

1.具有計算機、計算機視覺等相關專業(yè)碩士學位及以上。

2.熟練掌握Verilog等RTL語言，熟悉C、Perl、Unix shell等語言，熟悉VCS/VERDI/DC/PT等EDA工具的使用；

3.熟悉芯片前端設計流程，熟悉片內高速總線設計并有相關經驗優(yōu)先；

4.熟悉高速接口并有相關經驗優(yōu)先，比如DDR，SERDES等；

5.碩士研究生畢業(yè)具有2年相關工作經驗。

硬件工程師

2人

1.設計開發(fā)ASIC及SoC項目的嵌入式系統，包括設計，調試硬件，BSP，驅動器及API的電路板級；

2.為IC及SoC設計開發(fā)系統/附屬系統/IP FPGA驗證；

3.為內部IC及SoC產品測試；

4.與項目成員一起測定系統要求，原型設計，支持客戶產品應用，在項目中發(fā)揮重要角色作用；

5.與客戶，應用工程師和銷售人員溝通交流相關事宜。

1.具有電子工程、自動化等相關專業(yè)碩士學位及以上。

2.有成功流片及系統SoC驗證的項目；

3.熟悉至少以下兩種SoC系統架構：ZSP/ARM/8051/Power PC，外圍設備系統；

4.熟練運用ZSP/8051/ARM嵌入式系統開發(fā)，包括BSP，設備驅動及API；

5.熟悉硬件/軟件關聯及系統間的運用；

6.熟練運用C/C++語言及ASM；FPGA/ASIC原型，演示系統設計，合成及應用再利用；系統級調試板，固件，FPGA等；

7.具有扎實的數學基礎、熟練的計算機編程能力和英語交流能力；

8.碩士研究生畢業(yè)具有2年相關工作經驗。

硬件電路工程師

3人

1.獨立進行嵌入式產品的硬件方案設計，模擬電路設計分析，數字電路設計分析。

2.根據功能需求獨立設計電路原理圖、PCB，調試分析硬件工作狀態(tài)、達到相關性能指標。

1.具有電子工程、自動化等相關專業(yè)碩士學位及以上。

2.精通模擬電路基礎，有相關的模擬電路設計經驗，有較強的電路分析能力，能夠獨立設計模擬電路；

3.精通常用的數字電路，熟悉基于ARM+FPGA, ARM+GPU等異構平臺的系統方案；

4.熟悉高速信號接口，PCIE、LVDS、MIPI-CSI2等，有相關產品開發(fā)經驗者優(yōu)先；

5.能夠快速的閱讀芯片資料，深入理解相關的技術參數；

6.有豐富的信號完整性，EMC知識和多層高速PCB設計經驗者優(yōu)先；

7.有視頻或圖像相關項目經驗者優(yōu)先；

8.碩士研究生畢業(yè)具有2年相關工作經驗。